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聯(lián)發(fā)科heliog85相當(dāng)驍龍675。聯(lián)發(fā)科G85<驍龍710<聯(lián)發(fā)科G90T<麒麟810。優(yōu)勢(shì)是價(jià)格極低,缺點(diǎn)是性能也差。聯(lián)發(fā)科HelioG85處理器是一顆八核處理器,兩顆ARMCortex-A75大核,最高運(yùn)行頻率2GHZ,六顆Cortex-A55小核GPU為ARMMali-G52,最高運(yùn)行頻率為1GHz,支持聯(lián)發(fā)科HyperEngine游戲引擎,曼哈頓基準(zhǔn)得分25fps。
驍龍675是高通于2018年10月23日在香港推出的移動(dòng)平臺(tái),采用第四代Kryo 460架構(gòu),六代Adreno 612。驍龍675首發(fā)高通第四代Kryo 460架構(gòu),該架構(gòu)采用三星11nm工藝,支持FHD+顯示,攝像頭最高支持4800萬(wàn)像素照片和2500萬(wàn)像素@30fps零延時(shí)拍照,另外支持QC +快充。多核人工智能引擎AI Engine,在AI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)50%的整體性能提升,據(jù)悉,驍龍675移動(dòng)平臺(tái)自今日起對(duì)外提供,基于其打造的消費(fèi)終端預(yù)計(jì)將于2019年第一季度面市。
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