高通驍龍835什么水平,高通驍龍835處理器怎么樣

　　2016年11月，高通(以下簡稱高通)和三星宣布將聯(lián)合帶來一款全新的驍龍旗艦處理器，——驍龍835。雖然是官方宣布的晚上，但這個消息還是在各種科技網(wǎng)站和社交平臺上炸開了鍋。這是繼驍龍821之后，高通又一款真正的頂級旗艦處理器。

　　時隔一個半月，高通在CES大會開幕的前一天正式發(fā)布了驍龍835，隨后公布了一系列芯片相關(guān)參數(shù)。我們可以看到，驍龍835在工藝流程、5G網(wǎng)絡(luò)布局、沉浸式體驗(yàn)等方面都有很多亮點(diǎn)，除了性能還在圖表之外。下面就來詳細(xì)說說驍龍835為什么會引起業(yè)界如此高的關(guān)注。“數(shù)”讀高通

　　無論是談?wù)摳咄ㄟ€是它的驍龍?zhí)幚砥?，它幾乎已?jīng)成為了智能手機(jī)品質(zhì)的代名詞，用戶從最早的階段就對一款產(chǎn)品的外觀和參數(shù)有了更深刻的認(rèn)識。高通成立于1985年，經(jīng)歷了30年的技術(shù)沉淀，現(xiàn)在是全球最大的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。

　　從高通在技術(shù)上的投資理念來看，產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)成功只是推動產(chǎn)業(yè)的一個節(jié)點(diǎn)，直到所有終端廠商和用戶實(shí)際使用才是結(jié)果。來自高通的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，自成立以來，高通在研發(fā)方面的投入超過410億美元，每年超過20%的收入用于產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)。

　　在剛剛過去的2016年，高通發(fā)布了兩款旗艦處理器，分別是年初發(fā)布的驍龍820和年中發(fā)布的驍龍821。不可否認(rèn)，一個優(yōu)秀的移動處理器平臺能夠推動智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，所以我們可以看到，在剛剛過去的2016年，優(yōu)秀的產(chǎn)品如三星S7、小米MIX、一加3T、錘子M1等已經(jīng)出現(xiàn)。截至目前，終端產(chǎn)品已超過200款。驍龍835解析

　　來到2017年，自然要在這款新發(fā)布的驍龍835中唱主角，不過說實(shí)話，之前很多人都以為這款新旗艦會被命名為驍龍830，甚至有不少媒體在之前的相關(guān)內(nèi)容中直接稱之為驍龍830。但是，俗話說，打臉總是免不了的。這一次，高通在處理器的命名上花了點(diǎn)心思。

　　驍龍835將是第一款采用三星10納米FinFET技術(shù)的量產(chǎn)處理器。在此之前，驍龍821使用的是14納米。曾經(jīng)有人認(rèn)為移動芯片平臺至少會在14nm停留一段時間。誰希望下半年所有晶圓代工廠都推出10nm？技術(shù)上的激進(jìn)突破，真的和中國手機(jī)市場的現(xiàn)狀如出一轍。

　　10nm是什么概念？我們知道處理器里有上億個晶體管。據(jù)悉，驍龍835和蘋果最新的A10 Fusion處理器晶體管已經(jīng)達(dá)到30億以上。而這個10nm指的是晶體管的溝道長度。自然長度越短體積越小，這樣在處理器尺寸相同的前提下，可以放下更多的晶體管來提升性能，或者用同樣數(shù)量的晶體管制造更小的處理器。

　　增加晶體管數(shù)量不僅可以帶來更高效的任務(wù)處理速度，還可以降低處理器功耗和發(fā)熱。工藝改進(jìn)后，與上一代旗艦處理器相比，驍龍835尺寸縮小35%，功耗降低25%(與驍龍801相比，功耗降低50%)。這樣的設(shè)計正好迎合了主流產(chǎn)品在機(jī)身尺寸和續(xù)航方面的設(shè)計方向。

　　從整體上看驍龍835的組件，它集成了Kryo 280八核CPU(大小核主頻分別為2.45GHz和1.9GHz)和高通自研架構(gòu)的Hexagon 682 DSP，從而實(shí)現(xiàn)任務(wù)處理和性能提升；Adreno 540 GPU和Spectra 180 ISP，支持雙攝方案和平滑光學(xué)變焦，在圖形處理和拍照方面帶來明顯提升。X16 LTE調(diào)制解調(diào)器在驍龍的應(yīng)用，使得驍龍835成為全球首款支持千兆下行速率的旗艦處理器。此外，驍龍835的新功能包括高通港灣安全平臺，通過增強(qiáng)生物識別和終端認(rèn)證為移動終端設(shè)備提供安全支持。驍龍835不止于性能

　　高通官方表示，新驍龍835的性能提升只是一個方面。與過去單純關(guān)注跑分和性能相比，此次更新在用戶體驗(yàn)部分有了更多亮點(diǎn)。

　　首先充電，驍龍835帶來了全新的高通QC 4充電標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，相比上一代快充技術(shù)QC 3.0，QC 4可以實(shí)現(xiàn)充電速度提升高達(dá)20%，效率提升高達(dá)30%。用QC 4充電五分鐘，續(xù)航時間會超過五個小時。來自高通的測試結(jié)果顯示，相比QC 3.0，QC 4還會帶來更低的發(fā)熱量，充電時機(jī)器表面溫度可降低5度。

　　同時，QC 4快充技術(shù)中集成了對USB-PD和USB Type-C的支持，這意味著QC 4未來將兼容更多的充電技術(shù)，基于驍龍QC 4技術(shù)的移動終端可以主動適配更多的充電器和充電線。

　　在驍龍835正式到來之后，高通正式公布了首款搭載驍龍835的設(shè)備。令人驚訝的是，它不是手機(jī)產(chǎn)品，而是與ODG聯(lián)合發(fā)布的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)智能眼鏡。驍龍835在用戶體驗(yàn)上的重要提升也體現(xiàn)在這里。

　　在沉浸式體驗(yàn)上，驍龍835在性能、散熱、能效等方面都會滿足VR/AR的要求。同時，它將支持谷歌Daydream平臺，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的移動VR體驗(yàn)，提高視覺、聲音和交互的性能。

　　包括3D圖形渲染性能提升高達(dá)25%，Adreno 540視覺處理子系統(tǒng)支持的色彩提升高達(dá)60倍。驍龍835還支持4K超高清高級(HDR10)視頻，10位寬色域顯示，基于對象和基于場景的3D音頻，以及包括高通開發(fā)的傳感器融合技術(shù)在內(nèi)的出色的六自由度(6DoF)VR/AR運(yùn)動跟蹤。

　　作為首款搭載千兆LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍835，可以看出高通在網(wǎng)絡(luò)支持方面在R&D是具有前瞻性的。驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器將為驍龍835帶來Cat 16載波聚合，在真實(shí)網(wǎng)絡(luò)中平均下行速率可達(dá)114Mbps。下載一段203分鐘的無損音頻只需要2.4分鐘，比Cat 4網(wǎng)絡(luò)快3倍左右，比Cat 6網(wǎng)絡(luò)快2倍。

　　下行速率提升帶來的直觀用戶體驗(yàn)體現(xiàn)在前面提到的VR視頻、云計算、娛樂體驗(yàn)甚至APP應(yīng)用。由于預(yù)計將于2017年在全球部署一批千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)，不久前，高通的聯(lián)合合作伙伴NETGEAR和澳大利亞運(yùn)營商推出了全球首款千兆級移動Wi-Fi產(chǎn)品，澳大利亞運(yùn)營商將在幾個月后向其最終用戶公開銷售這些產(chǎn)品。

　　最后，在拍攝方面，搭載驍龍835的Spectra 180 ISP可以同時支持雙攝方案和流暢的光學(xué)變焦?？梢灶A(yù)見的是，2017年將會有更多的廠商發(fā)布雙攝產(chǎn)品。高通驍龍835上引入了統(tǒng)一的新架構(gòu)，兼容包括平滑變焦和黑白彩色在內(nèi)的相機(jī)算法，也給了OEM廠商更靈活的選擇。

　　驍龍835在之前EIS 2.0的基礎(chǔ)上，引入了EIS 3.0電子防抖技術(shù)，在相機(jī)模式和光學(xué)變焦模式下，可以盡可能的抑制畫面的抖動，保持拍攝的畫面穩(wěn)定。另外，從驍龍820開始，高通增加了對2PD對焦模式的支持，在驍龍835中也會延續(xù)，未來技術(shù)逐漸成熟后可能會分布到更多其他系列的處理器上?？偨Y(jié)：

　　由于篇幅原因，關(guān)于驍龍835還有很多技術(shù)優(yōu)勢無法在這里一一討論，但可以肯定的是，驍龍835的發(fā)布影響的不僅僅是手機(jī)行業(yè)，或許今年我們還會在更多不同種類的智能設(shè)備上看到驍龍835。對于終端廠商來說，驍龍835性能和用戶體驗(yàn)的提升，也有助于其在2017年帶來更好的旗艦產(chǎn)品。