同一代的i3和i5還有i7區(qū)別大不大,i5和i7架構(gòu)有什么區(qū)別

　　英特爾每一代的i3、i5、i7都是相同架構(gòu)的處理器，為什么還有I3、I5、I7？為什么同一條生產(chǎn)線會有不同型號的產(chǎn)品？都做成i7不是更好嗎？反正我也沒得選。這就要從CPU的生產(chǎn)說起了，下面陽泰網(wǎng)絡(luò)就來科普一下。

　　1、單晶硅的提取

　　熔化多晶硅后取出的單晶棒需要1420熔化硅，可控性低。因此，在提取的單晶棒的某些區(qū)域會出現(xiàn)雜質(zhì)，或者某些區(qū)域的電阻較低，影響以后生產(chǎn)中的成品率。

　　2、切割

　　在切割單晶棒時，由于單晶特別脆，而且處理器要求晶片很薄，所以切割工藝要求很高，成品率也低。

　　3、曝光和刻蝕

　　其實就是光刻蝕刻。首先通過光刻曝光光刻膠，然后通過其他方式刻蝕掉要去除的部分。

　　4、切割成片

　　根據(jù)處理器芯片逐一切割蝕刻后的晶圓。

　　5、封裝

　　切割好的芯片被包裝，然后就可以出售了。所有的CPU都是從同一個芯片上切割下來的。本質(zhì)上沒有區(qū)別。

　　除了雜質(zhì)問題，主要問題其實是第三步光刻和刻蝕。

　　現(xiàn)在的技術(shù)是納米級，也就是原子級?？臻g太小了。在光刻刻蝕的過程中，不能完全控制，可能會有毛刺。柵電極不是完美的橫平豎直，甚至有些應(yīng)該連接的地方是斷開的。該斷的地方?jīng)]有斷。這就造成每個產(chǎn)品出來都不一樣，然后在后期測試的過程中。比較完美了。如果成績好，做高頻高端產(chǎn)品，就是i7。如果核心有缺陷，比如兩個核心有問題，那么把這兩個核心屏蔽掉，就變成i3或者奔騰/賽揚了，比直接報廢劃算多了。

　　總的來說。用于CPU的生產(chǎn)。由于工藝、誤差和物理性質(zhì)的原因，沒有辦法完全控制質(zhì)量。多產(chǎn)品線可以明顯降低成本，滿足不同需求。至于多少錢。那只能看廠商自己了。

　　修復(fù)AMD銳龍內(nèi)存問題，不再翻身，英特爾顫抖？

　　AMD透露，已經(jīng)安排了一個300多人的工程專家團(tuán)隊為銳龍“保駕護(hù)航”，現(xiàn)在他們將拿出最新成果，即新的AGESA(微處理器封裝架構(gòu))。據(jù)悉，該包版本號已更新至1.0.0.6取代1.0.0.4a(也有人說這是1005)。

　　據(jù)Gigabyte稱，此次更新大大提高了DDR4內(nèi)存的兼容性。預(yù)計將有20款產(chǎn)品進(jìn)入內(nèi)存控制器的支持序列，包括更好的超頻性能和時序管理。

　　目前，AMD仍然強烈建議用戶選擇某些特定的內(nèi)存，以確保最佳的性能，如琪琪Flare X與三星B Die顆粒和金榜的一些型號。

　　AGESA分發(fā)給主板廠，BIOS更新發(fā)布后，銳龍將不再挑剔內(nèi)存顆粒，與英特爾保持一致。

　　簡單來說，AMD已經(jīng)逐漸解決了內(nèi)存兼容問題。之前也有人提到過翻車問題，不是因為cpu本身的存在，更多的是因為AMD的內(nèi)存兼容問題。

　　相信很多華碩主板用戶都知道主板上有一個MeMOK按鈕。這個東西的作用就是強行降低不兼容內(nèi)存的參數(shù)并啟動。

　　后來這個按鈕用的越來越少了。那是因為架構(gòu)從SNB到kabylake變化不大，imc的進(jìn)步不僅對高頻內(nèi)存有好處，對整體兼容性也有好處。

　　至于DDR4，X99平臺已經(jīng)試水很久了，所以skylake出現(xiàn)的時候沒聽說過翻車。

　　簡單來說就是內(nèi)存兼容性的問題，說白了就是針對性測試。我們常見的記憶順序是16-16-16-35。其實DDR3有第一，第二，第三時序。換句話說，內(nèi)存中確實有很多參數(shù)需要調(diào)整。

　　大部分會請大品牌送測之類的，因此，渠道品牌的兼容性永遠(yuǎn)是第一位的。說白了就是主板和內(nèi)存配合。

　　AMD發(fā)布的很匆忙。以前的推土機和現(xiàn)存的銳龍建筑之間有巨大的差距。傳統(tǒng)的應(yīng)用并不重要。高頻內(nèi)存和非主流內(nèi)存的兼容性，呵呵。

　　隨著軟硬件問題的逐步解決，我相信銳龍的完整表現(xiàn)會付出代價的。AMD這次的翻盤很漂亮！