我們?yōu)槭裁匆獪y(cè)試兩根槽的速度

　　在電腦機(jī)箱里面的配件中，發(fā)熱量最大的就是CPU和顯卡，通常情況下，我們都會(huì)將顯卡插入最貼近CPU的那個(gè)PCI-E X16插槽中，

　　這種情況會(huì)使得發(fā)熱量最大的兩個(gè)配件CPU與顯卡距離比較近，會(huì)彼此影響散熱。如果使用的是水冷還好一些，但是如若使用的是較大的風(fēng)冷散熱器，那么散熱器就會(huì)離顯卡非常近，要知道顯卡的GPU背面發(fā)熱也是比較高的，兩者之間的散熱干擾將會(huì)更加明顯。如果主板有2根甚至是多根PCI-E X16插槽，不自禁的會(huì)想到：如果將顯卡由距離CPU較近的插槽(PCI-E X16)換插至距離CPU較遠(yuǎn)的插槽(PCI-E X8)，散熱效果會(huì)不會(huì)更好呢?

　　但是要知道 現(xiàn)在主流的Z170和B150主板，其主板上的一般都只會(huì)配備一根PCI-E X16插槽，而其他兩根一般為X8或者X4 是很難達(dá)到X16的， 那么玩起游戲，或者是應(yīng)用方面，是否顯卡會(huì)因?yàn)橛蒟16變成了X8從而導(dǎo)致產(chǎn)生差距?

　　測(cè)試平臺(tái)介紹與測(cè)試方法說明

　　6代的酷睿i系列的cpu—core i7-6700，14nm工藝新架構(gòu)(Skylake)，四核心八線程，頻率達(dá)到4.0-GHz。

　　本次測(cè)試硬件全家福。

　　可以看到在本次測(cè)試使用的主板中CPU散熱器與顯卡距離就比較近，散熱會(huì)相互影響。

　　測(cè)試平臺(tái)配置一覽

　　本次測(cè)試的宗旨是保持所有的配置與游戲設(shè)置不變，盡可能的突出插槽PCI-E X16與插槽PCI-E X8的對(duì)比結(jié)果。