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a93s處理器是天璣700處理器。其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗,依托5G雙載波聚合技術(2CC)及雙5G SIM卡功能,實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網(wǎng)功能。
Cortex-A55小核組成,GPU集成基于ARM新一代Valhall架構,主頻高達950MHz的雙核心Mali-G57。此外,天璣700采用臺積電7nm制程,能效相比于8nm制程提高28%,依托高效能,低功耗延長電池續(xù)航能力及壽命。
天璣700支持的5G雙載波聚合技術(2CC)帶來了性能與連接穩(wěn)定性方面的顯著提升,可實現(xiàn)更高的平均網(wǎng)速、提高了超過30%的信號覆蓋率及兩個5G信號間的無縫切換,為消費者提供更穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接。
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