。高通驍龍660是高通于2017年5月9日發(fā)布的移動(dòng)平臺(tái)處理器。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。驍龍660從之前驍龍653的28納米工藝制程升級(jí)至更先進(jìn)的14納米工藝，在性能和功耗有明顯提升，CPU性能提升20%，Adreno512 GPU比之前的510提升30%。

其雙攝像頭ISP支持市場(chǎng)上流行的各類雙攝像頭配置，包括光學(xué)變焦、對(duì)比度對(duì)焦、紅外對(duì)焦、激光對(duì)焦、雙相位自動(dòng)對(duì)焦等，也支持彩色+黑白的雙攝配置，以及各種各樣大+小景深雙攝像頭的配置。支持實(shí)時(shí)降噪、背景虛化等技術(shù)，拍照有提升。

此次還首次在驍龍600系列中引入了基于整個(gè)DSP處理的HVX（向量擴(kuò)展），可以提供非常大的吞吐量，以更大的速度去處理很多運(yùn)算工作，這在圖形處理、計(jì)算機(jī)視覺、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)里有很大應(yīng)用。通過Hexagon DSP，驍龍660還能很好滿足未來越來越多的全新業(yè)務(wù)，比如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理，以及目前圖形、圖像、計(jì)算機(jī)視覺所需要的運(yùn)算能力。DSP適合做大數(shù)據(jù)的矩陣運(yùn)算，通過這種方式，將不同的功能單元用于處理最適合的任務(wù)，能夠?qū)崿F(xiàn)性能和功耗方面的分布運(yùn)算。

其支持驍龍835所具備的2×2 Wi-Fi，具有更好的Wi-Fi覆蓋范圍和穿透性。同時(shí)，其LTE天線還可以跟Wi-Fi天線共享，可以更好簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。驍龍660每天整體的使用時(shí)間可以延長(zhǎng)約2個(gè)小時(shí)，可做到一整天的通話，在低負(fù)載的情況下進(jìn)行更長(zhǎng)時(shí)間的音樂播放、視頻播放。包括視頻傳輸、拍攝都比上一代產(chǎn)品在功耗方面擁有大幅的降低，并對(duì)流行游戲性能和功耗進(jìn)行了優(yōu)化。