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Kirin990是什么處理器？

Kirin990是華為公司自主研發(fā)的處理器。它是一款智能手機芯片，采用了7納米制程工藝，能夠提供出色的處理性能和強大的AI計算能力。在2019年9月份的IFA展上，華為正式發(fā)布了Kirin990處理器，它是當時全球首款集成5G基帶模塊的SoC芯片。

Kirin990處理器采用了三級能效架構(gòu)，即CPU、GPU和AI處理器，并且還支持華為自主研發(fā)的技術(shù)麒麟核，可以有效的降低功耗和提高效率。其中，該處理器的CPU部分采用了4個Cortex-A76和4個Cortex-A55核心的組合，GPU部分采用了16核Mali-G76，AI處理器部分則采用了2大核心+1微核心的架構(gòu)。

此外，Kirin990處理器還支持華為自主研發(fā)的技術(shù)，如DaVinci架構(gòu)、Ascend AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等。同時，它還支持WIFI 6、LPDDR4X RAM以及UFS 3.0存儲等?？傮w來說，Kirin990處理器不僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，而且具備極強的計算能力和應(yīng)用性能，堪稱目前最偉大的智能手機芯片之一。

Kirin990和驍龍888對比

驍龍888是高通公司于2020年12月份發(fā)布的旗艦級智能手機處理器，采用了5納米制程工藝。驍龍888處理器采用了三級能效架構(gòu)，即CPU、GPU和AI部分，而且還支持5G網(wǎng)絡(luò)。其中，CPU部分采用了1個Cortex-X1核心、3個Cortex-A78核心和4個Cortex-A55核心的組合，GPU則采用了Adreno 660，AI部分則采用了Hexagon 780。

從性能方面來看，驍龍888處理器略勝一籌。根據(jù)跑分數(shù)據(jù)，驍龍888單核分數(shù)為1135分，多核分數(shù)為3725分，而Kirin990單核分數(shù)為970分，多核分數(shù)為3840分。同時，由于采用了更加先進的5納米工藝，驍龍888芯片的能耗表現(xiàn)也比較優(yōu)秀，整體功耗比Kirin990低。

但是，在AI計算方面，Kirin990則更具有優(yōu)勢。首先，Kirin990處理器的AI計算部分采用了三個核心，其中包括1個大核心和2個微核心，因此在AI計算能力方面表現(xiàn)比較突出。其次，華為自主研發(fā)的技術(shù)，如DaVinci架構(gòu)、Ascend AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等，也可以為Kirin990的AI計算提供很好的基礎(chǔ)支持。

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