華為芯片是中國(guó)的，也叫華為海思芯片，在2019年9月發(fā)布旗下首款海思麒麟芯片。華為芯片有涉及移動(dòng)終端的麒麟芯片，有涉及服務(wù)器領(lǐng)域的鯤鵬芯片，人工智能領(lǐng)域的昇騰芯片，還有基帶使用的巴龍芯片，以及路由器使用的凌霄芯片。

在華為的供應(yīng)商中，CPU主要來自產(chǎn)國(guó)產(chǎn)的海思、美國(guó)的高通等，存儲(chǔ)主要來自韓國(guó)的三星和美國(guó)的美光。美國(guó)的高通是華為的金牌供應(yīng)之一，不過華為自研的麒麟芯片近些年越來越多地被使用在華為和榮耀系列的手機(jī)中。

華為手機(jī)隸屬于華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)，作為華為三大核心業(yè)務(wù)之一，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)始于2003年底， 經(jīng)過十年的發(fā)展，在中國(guó)、俄羅斯、德國(guó)、瑞典、印度及美國(guó)等地設(shè)立了16個(gè)研發(fā)中心。2015年華為入選BrandZ全球最具價(jià)值品牌榜百強(qiáng)，位列科技領(lǐng)域品牌排名第16位。

華為技術(shù)有限公司是一家生產(chǎn)銷售通信設(shè)備的民營(yíng)通信科技公司，主要?jiǎng)?chuàng)始人任正非，成立于1987年，總部位于深圳。1996年華為開始進(jìn)入大獨(dú)聯(lián)體市場(chǎng)；1998年將市場(chǎng)拓展到中國(guó)主要城市并把觸角探向歐美；2003年與3Com合作成立合資公司；2010年首次入圍《財(cái)富》世界500強(qiáng)企業(yè)排名；2016年8月，位居“2016中國(guó)民營(yíng)企業(yè)500強(qiáng)”榜單榜首。