手機電腦的芯片主要是由硅這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的，純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。

硅是一種類金屬元素，有無定形硅和晶體硅兩種同素異形體。晶體硅為灰黑色，無定形硅為黑色，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導(dǎo)體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導(dǎo)體。

在地球表面，硅的儲存量僅次于氧氣，其主要表現(xiàn)是沙子由二氧化硅組成。因此，硅是最適合芯片制造的原材料，其來源可以說是便宜又方便。手機電腦芯片的主要成分是純度極高的硅，硅材料比其它材料更能滿足性能需要，芯運算的速率和硅的純度有很大關(guān)系。

芯片是電腦的計算中心，也是電腦的大腦，芯片完整的制作過程非常復(fù)雜，包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作和測試等環(huán)節(jié)，使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，才能完成芯片制作。

電腦芯片由電阻、電容、元件組成。電腦芯片其實是個電子零件，在一個電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻、電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過他比普通的電腦芯片更加的復(fù)雜更加的精密。

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。