蘋果a11處理器與高通855,蘋果a13處理器比a11

　　昨天屈直狗給大家分享了蘋果A系列處理器的發(fā)展史(詳見(jiàn)《為啥iPhone總能默秒全？這才是蘋果驕傲的本錢！》)。從最初的A4的烏鴉到A11的秒，很尷尬。所以，安卓手機(jī)陣營(yíng)只能眼睜睜看著蘋果(性能)獨(dú)霸？至少以高通和三星為代表的芯片廠開(kāi)始反擊。

　　高通的BoC戰(zhàn)略

　　眾所周知，高通的Kryo內(nèi)核完全是在驍龍820時(shí)代定制的。為什么從驍龍835轉(zhuǎn)到中行的半定制策略？

　　很簡(jiǎn)單，高通的每一代處理器，都會(huì)根據(jù)時(shí)間和市場(chǎng)需求來(lái)選擇最合適的CPU設(shè)計(jì)。完全通過(guò)指令集授權(quán)來(lái)定制處理器是不經(jīng)濟(jì)的，高通覺(jué)得這太大了。一點(diǎn)點(diǎn)技術(shù)滿足不了實(shí)際應(yīng)用環(huán)境的要求，所以是基于BoC授權(quán)的驍龍835誕生的原因。

　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，和驍龍820一樣，驍龍835也有兩簇核心，分別是4個(gè)Kryo 280(2.45GHz)性能核心和4個(gè)Kryo 280(1.9GHz)性能核心。與大不同。小核心技術(shù)其次是ARM的官方架構(gòu)，這八個(gè)核心都是大核心設(shè)計(jì)。

　　高通認(rèn)為，智能手機(jī)每時(shí)每刻都在處理多媒體，甚至運(yùn)行微信都會(huì)涉及大量的文字、圖片和視頻處理。而公版Cortex-A53內(nèi)核甚至不會(huì)亂序執(zhí)行，需要更高的頻率來(lái)滿足微信突發(fā)的性能請(qǐng)求。不高不低的小核，在處理社交app時(shí)，往往會(huì)面臨吃力不討好的尷尬局面，最終需要大核出現(xiàn)。

　　所以高通自己設(shè)計(jì)了驍龍835的內(nèi)存控制器，保證了I/O性能，增加了L2緩存，在APP加載、網(wǎng)頁(yè)瀏覽、VR等情況下，可以減少讀取內(nèi)存，性能提升20%。1.9GHz性能核可以處理移動(dòng)應(yīng)用中80%的任務(wù)，能耗比遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)big。小科技。

　　針對(duì)剛剛量產(chǎn)的驍龍845，高通帶來(lái)了全新的Kryo 385架構(gòu)內(nèi)核。根據(jù)已知的資料，應(yīng)該是基于ARM最新的Cortex-A75和A55魔變，其最大的特點(diǎn)是引入了DyanmIQ技術(shù)。

　　與大相比。LITTLE，DyanMIQ重新定義了多核微架構(gòu)，允許DyanmIQ的任何集群中的內(nèi)核數(shù)量從單核到八核不等，還支持異構(gòu)CPU之間的混搭。借助分配核心資源更靈活的DyanmIQ技術(shù)，高通敢于在10nm工藝不變的基礎(chǔ)上，將最高頻率從2.45GHz一次性提升到2.8GHz。

　　據(jù)悉，高通計(jì)劃在2018年推出更多中行授權(quán)的處理器，包括驍龍700、驍龍670、驍龍640和驍龍460。其中，驍龍670將采用四顆Kryo 360金(Cortex-A75公共架構(gòu)魔變)和四顆Kryo 385銀(A55魔變)組成的八核架構(gòu)，集成Adreno 620 GPU；驍龍640采用由2顆Kryo 360金和6顆Kryo 360銀(A55魔變)組成的八核架構(gòu)，集成Adreno 610 GPU。驍龍460由四顆高頻Kryo 360銀和四顆低頻Kryo 360銀核組成(均為A55魔變材質(zhì))，集成Adreno 605 GPU。

　　遺憾的是，從網(wǎng)上曝光的驍龍845的性能來(lái)看，其單核和多核性能分別為2422和8351，與公開(kāi)的Cortex-A75的理論性能差不多，與蘋果A11 Bionic單核超4000、多核超10000的成績(jī)相差甚遠(yuǎn)。希望隨著固件和驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化，驍龍845正式上市的時(shí)候，能給我們帶來(lái)性能上的驚喜。

　　三星的自研大核計(jì)劃

　　三星從Exynos 8890開(kāi)始向蘋果學(xué)習(xí)，開(kāi)始了自研CPU的征程?；贏RMv8指令集，它推出了一個(gè)名為Mongoose的架構(gòu)核心。從Exynos 8890、Exynos 8895到Exynos 9810，貓鼬架構(gòu)也在不斷升級(jí)。與我們見(jiàn)面的Galaxy S9將是基于三星第三代自研架構(gòu)——Mongoose M3設(shè)計(jì)的Exynos 9810。

　　簡(jiǎn)而言之，Exynos 9810基于10納米LPP工藝制造。它擁有由四顆貓鼬M3(2.9GHz)和四顆Cortex-A55(1.9GHz)組成的八核架構(gòu)，集成了ARM Mali-G72MP12 GPU。從網(wǎng)上曝光的跑分來(lái)看，貓鼬M3自研架構(gòu)性能極強(qiáng)。在GeekBench 4跑分中，單核成績(jī)可以達(dá)到3700，而多核性能接近9000。

　　遺憾的是，從Exynos 8890時(shí)代開(kāi)始，三星自研架構(gòu)就局限于大核，而小核始終應(yīng)用ARM公版A53/A55架構(gòu)。如果三星能參考蘋果和高通，把大小核全部換成自研核(哪怕小核是BoC)，相信綜合性能也能提升。

　　最后再小結(jié)一下吧

　　對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，雖然更高的跑分沒(méi)有任何實(shí)際意義，但是對(duì)于新手機(jī)來(lái)說(shuō)，低跑分是絕對(duì)不可能的，將CPU架構(gòu)從公版改為自研無(wú)疑是一條捷徑。除了高通和三星，據(jù)悉華為也推出了自研內(nèi)核計(jì)劃，或許相關(guān)芯片也將很快與我們見(jiàn)面。

　　當(dāng)然，我們不鼓勵(lì)盲目的自研。畢竟R&D成本最終是轉(zhuǎn)嫁到每一個(gè)消費(fèi)者身上的，也影響著手機(jī)的實(shí)際體驗(yàn)。除了CPU，還有CPU，ISP，DSP，modem，AI相關(guān)的單元。

　　未來(lái)手機(jī)處理器的競(jìng)爭(zhēng)將是綜合實(shí)力的較量。自研CPU架構(gòu)只能打頭陣，最終結(jié)果會(huì)受到SoC中其他單元的影響。