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天璣810和8100區(qū)別,讓我們一起來了解一下吧。
天璣810采用了6nm制程,CPU搭載主頻為2.4GHz的ArmCortex-A76大核,同時(shí)還有Cortex-A55小核,GPU方面則采用Mali-G57MC2,支持LPDDR4x內(nèi)存和UFS2.2存儲(chǔ),支持先進(jìn)的拍照特性,包括與虹軟科技(ArcSoft)合作的AI-Color技術(shù),以及在暗光環(huán)境下的降噪技術(shù)。
天璣8100采用臺(tái)積電5nm制程,CPU部分包含4個(gè)2.85GHzA78核心+4個(gè)2.0GHzA55核心,GPU為Mali-G610,采用自研APU580架構(gòu)。
按照官方說法,天璣8100對(duì)比同級(jí)別競品(驍龍888)CPU多核性能高12%、多核能效高44%,GPU性能高4%、能效高35%,APU AI能效基準(zhǔn)測試高39%,背景虛化效果測試性能高62%、能效高72%。
發(fā)展歷程
2023年3月1日,天璣8100將發(fā)布。
2023年3月1日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)天璣8100。
2023年3月,根據(jù)官方公布的信息,Redmi K50系列全球首發(fā)天璣8100處理器,這是Redmi第一次在K系列高端旗艦上使用聯(lián)發(fā)科5G芯片。
2023年3月17日,Redmi舉辦了K50系列新品發(fā)布會(huì),Redmi K50搭載了天璣8100平臺(tái)。
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