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華為的麒麟970芯片是一款基于臺(tái)積電10納米工藝制造而成的移動(dòng)處理器。這個(gè)10nm工藝是作為一種當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝而采用的,十分先進(jìn)。
10nm工藝是什么意思呢?簡單來說,它意味著每個(gè)晶體管僅僅只有10納米的尺寸,比人的細(xì)胞還要小。晶體管是一種電子元件,而電子元件的小尺寸將電子放置在一個(gè)更小的空間內(nèi),從而提高了芯片的性能。
海思的麒麟970移動(dòng)處理器采用了類似于臺(tái)積電的10納米工藝。但是,在這款芯片上,海思采用了自家的FDSOI工藝,這個(gè)工藝是另外一個(gè)工藝優(yōu)化的選擇。
所謂FDSOI,全稱叫做反型絕緣體SOI(Silicon On Insulator)。如果我們把晶體管比作一扇門的話,那么FDSOI就是給這扇門裝上了外罩。這種外罩可以起到很好的隔熱和隔離作用,降低元件發(fā)熱和互相干擾的問題,從而提高了性能。
總的來說,雖然華為的麒麟970芯片和海思的麒麟970芯片,使用的工藝都是10nm,但是它們采用的細(xì)微優(yōu)化和性能取舍有所不同,從而呈現(xiàn)出不同的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。但無論如何,10nm工藝的先進(jìn)性對(duì)于移動(dòng)處理器的性能表現(xiàn)提升還是不可忽視的。
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