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驍龍835運(yùn)行win10,
在最近的Computex2017上,高通宣布華碩、惠普和聯(lián)想將推出搭載高通驍龍835移動PC平臺的智能、創(chuàng)新和無風(fēng)扇的Windows 10設(shè)備,在PC行業(yè)引起軒然大波。作為移動芯片廠商的老大哥,其去年推出的驍龍820/821移動平臺已經(jīng)被200多種設(shè)計采用。以高通驍龍引領(lǐng)移動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的勢頭,高通進(jìn)軍PC處理器會給PC產(chǎn)業(yè)帶來什么變化?
千兆LTE調(diào)制解調(diào)器將移動PC從Wi-Fi的束縛中解放出來
PC作為一種生產(chǎn)力工具,一直在我們的工作和學(xué)習(xí)中扮演著至關(guān)重要的角色,但就是這樣一個隨處聯(lián)網(wǎng)的重要設(shè)備,現(xiàn)在卻顯得與時代脫節(jié)了。正因如此,當(dāng)我們帶著筆記本電腦外出時,往往需要額外攜帶一個移動Wi-Fi來提供Wi-Fi信號,或者四處尋找咖啡店尋找免費(fèi)的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò),這往往是不安全的。
采用高通平臺的移動PC將使這一切變得不同。以驍龍835平臺為例。它內(nèi)置了業(yè)界首款商用千兆位LTE調(diào)制解調(diào)器3354驍龍X16 LTE。它是首款商用發(fā)布的千兆級LTE芯片組,可以將“類似光纖”的LTE Category 16下載速度提升至1 Gbps。既能給設(shè)備帶來真正的“全時連接”,又能提供千兆的數(shù)據(jù)傳輸速率。驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器采用先進(jìn)的數(shù)字信號處理技術(shù),以256-QAM在每次傳輸中打包更多的比特,通過4x4 MIMO從四個天線接收數(shù)據(jù),并完美支持4倍載波聚合,共同創(chuàng)造了無與倫比的下載速度。
通過集成的驍龍X16千兆LTE調(diào)制解調(diào)器,搭載驍龍835移動平臺的移動PC將不再受到傳統(tǒng)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的限制,而是在保持Wi-Fi連接的同時提供極高的LTE網(wǎng)絡(luò)速度。
同時,千兆級LTE也是邁向5G之路的重要一環(huán)。隨著5G時代的逐漸臨近,高通已經(jīng)在未來的產(chǎn)品路線圖上做好了準(zhǔn)備,包括下載速率高達(dá)1.2Gbps的第二代千兆X20 LTE調(diào)制解調(diào)器,以及去年宣布的5G調(diào)制解調(diào)器系列——X505G調(diào)制解調(diào)器。對于使用驍龍移動平臺的電腦,高通有著為電腦提供連接的歷史和令人興奮的未來考慮,這可以大大提高原始設(shè)備制造商的產(chǎn)品壽命和競爭力。
移動PC,更輕更薄,但更耐用。
得益于全球首款采用10nm制程工藝打造的驍龍835移動平臺,相比傳統(tǒng)產(chǎn)品,搭載驍龍平臺的移動PC將更加輕薄。換句話說,它在一個微小的移動平臺上集成了4G、Wi-Fi、藍(lán)牙等通信功能,這是傳統(tǒng)的英特爾x86處理器無法比擬的。
競爭性移動PC電路板
高通驍龍835移動PC平臺原型電路板
從圖中可以看到,專為PC設(shè)計的驍龍835電路板非常小,只有50.4cm,比傳統(tǒng)的移動PC電路板小了將近一半。這對于PC代工來說是非常重要的,因為高通驍龍平臺的電路板可以節(jié)省大量的機(jī)身內(nèi)部空間,這不僅意味著可以為電池預(yù)留更多的空間,還有助于降低產(chǎn)品的體積和重量。
同時,得益于領(lǐng)先的10nm制程工藝,驍龍835也為設(shè)備提供了出色的散熱和更好的能效,而高等級的散熱效率和無風(fēng)扇設(shè)計將大大提升產(chǎn)品的續(xù)航水平,不僅有助于提升用戶體驗,對廠商的成本控制也大有裨益。
超長續(xù)航,全天不離線。
Snapdragon 835移動平臺的大小允許電路板上有更多的空間,允許PC OEM添加更大的電池。憑借驍龍835的散熱效率和基于ARM運(yùn)行Windows 10的效率,OEM廠商現(xiàn)在可以實現(xiàn)高達(dá)50%的電池壽命提升。此外,驍龍支持的PC,始終連接,可以實現(xiàn)真正的“聯(lián)網(wǎng)待機(jī)”,可以實現(xiàn)低功耗的數(shù)據(jù)同步,即時啟動和始終連接,并通過聲音對喚醒Cortana,帶來像智能手機(jī)一樣的體驗。在“聯(lián)網(wǎng)待機(jī)”的情況下,驍龍支持的產(chǎn)品的續(xù)航時間要比競爭對手好很多,待機(jī)模式下的續(xù)航時間是競爭對手的4~5倍。
驍龍高通網(wǎng)通讓移動個人電腦走遍世界。
我們知道,手機(jī)有一個很重要的功能就是全球漫游。現(xiàn)在,搭載高通驍龍平臺的移動PC也將被賦予這一功能。就像驍龍835采用的驍龍全網(wǎng)通技術(shù)一樣,包含了對所有頻段的支持,包括所有主流蜂窩技術(shù)(LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x和GSM/EDGE)、所有3GPP頻段和載波聚合頻段組合。這意味著,廠商使用高通驍龍平臺生產(chǎn)的任何一款移動PC都具備了連接全球網(wǎng)絡(luò)的能力,這無疑大大增加了其產(chǎn)品的競爭力,也為其產(chǎn)品的全球布局帶來了便利。
ESIM和更靈活合理的關(guān)稅
不僅如此,通過雙方的共同努力,高通和微軟還實現(xiàn)了另一項新功能,即eSIM。這是一個全新的SIM卡,符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),可以取代傳統(tǒng)的SIM卡,并且還帶有可編程組件。因此,最終用戶可以通過他的電話號碼輕松地將這臺PC與他自己的數(shù)據(jù)流量包連接起來,而無需購買物理SIM卡。高通正與包括中國移動在內(nèi)的全球運(yùn)營商合作。相信很快就會有滿足移動PC需求的流量數(shù)據(jù)包出現(xiàn),這對于用戶來說無疑是非常方便的,也大大降低了產(chǎn)品的成本。
眾多廠商紛紛加入,改變移動PC領(lǐng)域的格局。
長期以來,移動PC行業(yè)一直被英特爾X86芯片壟斷,鮮有突破。現(xiàn)在,高通驍龍835移動PC平臺與Win10的結(jié)合,意味著X86芯片不再是廠商的唯一選擇,這無疑將大大提升廠商的話語權(quán)。同時,得益于高通驍龍平臺的“全時連接”技術(shù)、全網(wǎng)通、eSIM等技術(shù)以及10nm技術(shù)帶來的更小的尺寸、更強(qiáng)的靈活性、出色的散熱和更長的續(xù)航時間,搭載驍龍移動PC平臺的新一代移動PC將具有非常強(qiáng)的產(chǎn)品力和競爭力,能夠解決眾多用戶的痛點(diǎn),成為眾多消費(fèi)者的首選,這無疑是OEM廠商最希望看到的。
在今年的Computex臺北電腦展上,華碩、惠普、聯(lián)想等主流廠商的參展表明,驍龍835移動PC平臺與windows10的結(jié)合不僅代表了新一代移動PC終端的出現(xiàn),也將為整個移動PC領(lǐng)域帶來變革。
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